Les compagnies Toshiba et Canon vont s’associer pour mettre en place des techniques avancées de production de puces de mémoire flash en 3-D.
L’empilement de dizaines de fines couches d’éléments de mémoire est un procédé qui requiert des techniques de production avancées. Les technologies de mémoire 3-D permettent de stocker une quantité bien plus importante de données que les produits actuellement sur le marché. Toshiba dispose d’équipements de production à la pointe de la technologie dans son usine de Yokkaichi dans la préfecture de Mie et prévoit pour l’année 2016 de commencer la production de masse de produits de mémoire 3-D. Néanmoins, l’entreprise semble être proche d’atteindre les limites de sa capacité d’extension de mémoire si elle continue à travailler indépendamment.
Canon a récemment mis la main sur des technologies d’extension de mémoire lors de son acquisition de l’entreprise de semi-conducteurs Molecular Imprints basée aux Etats-Unis. A partir de 2017, Toshiba prévoit la production de nouvelles technologies développées conjointement avec Canon. Pour 2019, Toshiba veut pouvoir commercialiser des puces de mémoire flash capables de contenir 1 teraoctet de données, soit 16 fois plus que la capacité de ses produits actuels.
Actuellement second sur le marché mondial de mémoire flash NAND avec 32% de part de marché, Toshiba espère grâce à ce partenariat avec Canon se placer devant le leader mondial, Samsung.
La Source: bulletins-electroniques.com
